道康宁TC-5026其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。

　　道康宁TC-5026能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。

　　道康宁TC-5026导热硅脂的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用;至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。

　　道康宁TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。

　　在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。

　　Dow Corning的独家配方让TC-5026导热膏透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可借此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中，此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。

　　这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、TC-5026重复利用率性和整体良率。