导热硅脂主要就看两个参数：1导热系数 2热阻。现在已知硅脂比较大众的是日本信越7783D 导热系数7.5 最高的应为采融PK-10 到10。还有其他的导热材料如相变硅脂(不是硅脂)，液金改造等。
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅脂的特点
具有优异的导热、散热、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化性能。
可在-60℃—200℃的温度范围内长期工作，温度变化时它的稠度变化极小，表现在高温不熔、不硬化、低温不冻结。
对铁、钢、铝及其合金和多种合成材料均无腐蚀作用;对塑料及橡胶不溶胀.
广泛用于导热、电气、绝缘、脱模、防污、防水、涂层、防震、阻尼及仪器分析等方面。
主要用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。如：大功率晶体管(特别是塑封管)、可控硅元件、温控器之间 的接触、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
导热硅脂的应用领域
1、 适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用
2、适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封
3、适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料
4、 适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接
5、适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中
6、适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果
在主板CPU与散热器接触时会出现空隙，这样对于散热器来说就很难起到应有的作用。这时我们就要借助于导热硅脂增加CPU与散热器接触的面积。要在这里提醒大家的是，不要误认为导热硅脂是帮助散热的主要因素，金属散热片的导热能力要比导热硅脂强很多。
