随着电路基板组装密度的提高,传统的涂层材料涂覆方法已无法满足保护涂覆工艺的要求,选择性涂覆——自动选择性喷射涂覆方法成为一种新型的涂覆工艺。
其原理是将电路基板的三防保护涂覆由手工操作变成由PC机控制的自动化操作,达到精确定位选择性喷涂而不需要进行掩膜保护工艺,适合于一定批量、组装密度高、需保护部位较多且涂覆精度要求高的电路基板的保护涂覆。
选择性涂覆工艺其优点是涂层均匀性好、涂层厚度可控、喷涂一致性好、保护操作者及生产环境。
涂覆质量要素主要由涂层厚度、涂层宽度、涂层均匀性、气泡、喷涂边缘精度、喷涂图形规则性等构成,而影响这些质量要素的因素很多且复杂,以下是我们选择性涂覆工艺操作时一些常见涂覆问题及解决方法。
喷涂过程中出现涂层材料凝固现象,此时应减小供料压力或减小喷涂压力,从而使出口处单位体积内的涂料量减少,以保证喷阀出口处的涂料能迅速地被喷到电路基板上,防止出口处由于涂料堆积而造成凝固或堵塞喷嘴。
当涂层太厚时,可以采用以下方法解决:加大涂覆速度,或减小供料压力,或加大涂覆高度,或增加涂覆宽度(两行涂覆层的步进间隔,一般为4mm～12mm)。
当涂层不均匀、厚度有较大的变化时,应分以下两方面考虑:当喷涂后每个局部的平面度较好,则可能的原因是电路基板本身弯曲不平,或是传送链条上有污物导致电路基板不水平,或是设备本身的不水平等原因造成的;当喷涂后平面整体都不均匀,除了上述可能原因之外,还有一个原因就是涂料太少造成的,应加大供料压力或减小涂覆速度或减小涂覆宽度。
喷涂后涂层有较多的气泡且气泡的大小比较均匀时,当在常温下固化时气泡会部分消失,出现这种情况的原因极有可能是涂料量少,空气钻进稀薄的涂料层所致,这时可采用增加供料压力、增加喷涂压力、减小喷涂高度等方法进行改进。但是如果气泡或空洞的直径较大或只在局部地方有气泡或颗粒时,就应该考虑是否是电路基板本身不洁净、输料管内有杂质或涂料本身有杂质所致。出现气泡还有一种可能的情况是:当涂覆宽度较小(如小于5mm时),后一次的涂层与前一次的涂层有叠加时,在喷涂料的同时也会将气体带进电路基板上上一次刚喷上的涂层表面,从而导致气泡的产生,这种情况可用增加涂覆宽度、减少涂料、增加涂覆速度等方法解决。
涂层表面有明显的喷涂痕迹(如一道波峰一道波谷相间)时,一般是由于涂料喷涂量太少所致,这时可采用加大喷涂压力、下降喷涂高度等方法来增加喷涂量,从而使涂层表面的喷痕消失,提高喷涂均匀性。
当喷涂的涂料不连续时,应考虑以下几方面的原因:输料管中是否有杂物、大的涂料颗粒;输料管中有气体或有涂料溢出;喷阀的喷嘴出口被堵塞等
