有机硅导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，以一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂,固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，还具有一定的抗震防摔防尘等特点。又称：导热灌封胶，导热灌封硅胶，导热灌封硅橡胶，导热灌封矽胶。
有机硅导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，品牌厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。 最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。 单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存)，灌封以后需要加温固化。 导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。
有机硅导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
有机硅导热灌封胶典型用途
1.一般电器模块灌封保护
2.户外LED显示屏灌封保护
3.电子配件绝缘、防水及固定
4.电器设备的密封，如汽车、摩托车、内燃机零件结合面、变压器及通用机械、电器设备的部件平面密封。
5.大间隙及挠性连接件的机械平面密封。适合较大间隙(最大间隙小于2.5mm)的平面密封，能100%填满平面间隙。如箱体、法兰、电喷发动机油底壳及端盖结合面等部位。
6.太阳能电池组件边框的密封，电池组件接线盒的粘接及太阳能灯具密封。可以完全有效的保护硅晶片不被污染、氧化，具有卓越的耐紫外线、防雨水脏物、耐冰雹冲击等方面的性能。
