导热硅胶，又称导热胶、导热硅橡胶、导热矽胶、导热矽利康等，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能。
导热硅胶包括室温硫化的和高温硫化的，其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等(它能够提供系统所需的高弹性和耐热性，又可将系统的热量迅速传递出去)。通常，高温硫化的导热硅胶的导热性能要高于室温硫化的，高温硫化导热硅胶主要以片的形式应用，作为垫片或者散热片;室温硫化导热硅胶主要用于电子、家电等行业需要散热部件的粘结和封装等。
作为绝缘和减震性能优越的硅橡胶基体而言，其热导率仅为0.2W/(mK)左右，但通过在基体中加入高性能导热填料，包括金属类填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金属类材料(如SiC、石墨、炭黑等)后，其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热硅胶材料的导热性能，最终由硅橡胶基体、填料性能、填料比例、填料分布情况、加工工艺等综合决定。
最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存)，灌封以后需要加温固化。
有机硅导热胶(导热胶),适用于数码产品,手机,散热器,大功率电子元器件,线路板散热,电器模块与散热器的粘接和填充等.对绝大多数材料有较好的粘接性能,并具有优异的导热,绝缘,高强粘接,防潮,防电晕性能和吸震缓冲作用,耐高低温性能.耐温范围为-60~260℃,产品无毒,耐户外老化性能优异,使用寿命可达20~30年。
