导热胶是导热导电衬垫特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。热传导胶广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。导热绝缘片具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
柔性导热垫一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化导热硅胶生产厂家、超薄化的设计要求。导热填充剂也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充，传导发热部件的热量。导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优导热硅胶异，粘接性好，表面光泽性好。
导热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅导热电子材料要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。
这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计导热硅胶的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的说明，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。相变导热材料利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。
